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防潮剂涂覆是白色家电行业的世界难题。
电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙处侵入IC内部，产生IC吸湿现象。一方面，在SMT过程的加热环节中形成具有一定压力的水蒸汽，可引起IC树脂的封装开裂，进而使IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。
由于电气线路板表面安装有规格各异，高低不一的各种电器元器件，无论是人工刷涂还是喷涂，难以达到防潮喷涂覆盖均匀。不留死角的要求。所以目前除了我们团队以外，业内还没有一套全自动喷涂装置。
本团队为上海夏普电器有限公司解决了电子线路板的防潮处理的新工艺，使电子线路板具有理想和稳定的防潮效果，保证元器件参数的稳定良好性能。
本装置的主要特点表现在：
1. 可以适合各种PCB板的防潮处理要求。达到稳定的防潮要求。
2. 可以满足PCB板的单面或双面防潮剂处理要求。
3. 采用水平和垂直二个方向的往复倾斜喷涂，可有效避免元器件管脚根部的喷涂死角和不均匀。
4. 可有效控制防潮剂喷涂的厚度等各种工艺参数。
5. 喷涂行程根据PCB板的实际参数设定，可有效降低防潮剂的非喷涂面消耗所带来的损耗和污染。
6. 易于实现防潮剂喷涂和加热固化的自动化和无人化操作。易于实现操作无害化和排放控制要求。

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